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近日，華封科技位于蘇州工業(yè)園區(qū)的“華封科技（蘇州）培訓中心”落成。并迎來了來自通富AMD等頭部封裝企業(yè)的兩批學員， 在中心順利完成了“啟航計劃”、“續(xù)航計劃”兩個等級的認證培訓。

隨著“先進封裝”技術(shù)的不斷演進，設(shè)備能力的不斷提高，為了可以更好的與客戶的制程相配合，提高操作能力以更大地發(fā)揮設(shè)備的能力，更好、更快地解決生產(chǎn)中遇到的問題，華封科技面向所有用戶提供免費的認證培訓課程。

華封科技蘇州培訓中心配有培訓專用設(shè)備， 擁有Capcon各類機型，可以涵蓋Flip chip、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、SiP等多種先進封裝工藝。還配備了Heller的回流焊爐，可以為客戶提供演示和工程打樣服務(wù)。目前培訓中心可以對外提供培訓、演示、打樣三種服務(wù)。

華封科技的認證培訓目前分為三個級別：

“啟航計劃”認證培訓

關(guān)于機臺結(jié)構(gòu)及基礎(chǔ)操作的專項培訓，要求可安全、熟練地執(zhí)行華封科技機臺基礎(chǔ)生產(chǎn)相關(guān)操作；

“續(xù)航計劃”認證培訓

關(guān)于機臺硬件校準的專項培訓，要求熟悉機臺硬件的調(diào)試、校正，能有針對性地解決問題；

“遠航計劃”認證培訓

關(guān)于產(chǎn)品工藝調(diào)試的專項培訓，要求能夠建立新產(chǎn)品作業(yè)程序，熟練應(yīng)用各項參數(shù)以滿足制程需求。

培訓中心配備了經(jīng)驗豐富的專職老師，在行業(yè)內(nèi)擁有20年Die Bond工藝設(shè)備經(jīng)驗，并長期致力于先進封裝Die Bond工藝技術(shù)的研究，精通各種Flip Chip、Fan-out工藝，指導學員進行實機驗證、調(diào)試、排錯等操作， 同時邊調(diào)試邊講解、答疑解惑、及時糾正誤操，以達到良好的培訓學習效果。

先進封裝技術(shù)的革新步伐，還需要更多行業(yè)同人的鼎力協(xié)同，讓我們共同期待……

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。